产品特点 ·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 ·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。 ·固化:本品室温固化,相对湿度**30%时,将加速固化。 适用场合 ·快速表干:提高生产效率。 ·自流平:便于操作。 ·无腐蚀:不会对基材产生腐蚀。 ·无挥发:不添加溶剂更环保。 使用方法 ·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也可用在室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。 如:线路板元件固定,LCD模块保护等。 典型性能 颜色 透明 表干时间 20分钟 消粘时间 50分钟 绝缘率(1MHz) 2.7 绝缘强度 575 伏/密耳 耗散因数(介质损耗角)(100Hz) 10 硬度-A 25 邵氏硬度 A 延长 340 % 可流动 非挥发成分 97.2 % 剪切 130 磅/平方英寸 温度范围 -45 to 200 摄氏度 拉伸强度 232 磅/平方英寸 粘度 28000 mPa.s 体积电阻系数 6e+015 欧姆-厘米