电源焊点防水密封胶

   3316系列产品为单组份⽆溶剂精练型**硅产品，是⼀款半流淌型的**硅室 温固化胶粘剂；⽆腐蚀性；粘接、密封⽤于电⼦零件和机构设计上的粘结与密封，具 有耐⾼低温，抗⽼化，吸震缓冲，易于维修及**的密封防潮特性;  单组份脱醇型室温固化型硅橡胶;  中粘度，涂胶后可以⾃流平/填充;  ⽆溶剂，低⽓味，快速表⼲消粘;  固化后对基材有很好的粘结性和较好的耐磨性能; 固 化物具有优异的电⽓绝缘性能;  固化物可通过 ROHS2.0、⽆⻧素认证; 



 产品⽤途: 对⼤多数材料都有良好的粘结性，固化后可形成*的隔层，隔离⽔⽓及⼤⽓中的 污染物，特别适⽤于室温固化操作的⼯艺，如涂敷保护、粘接密封及加固电⼦线路 板上的部分电⼦元件；固定电⼦电器产品的元器件和填充缝隙；密封电⼦设备和模 块；LCD模块粘接及密封、LED模块组装灌封。 




主要技术参数： 固化前 固化体系 脱醇型 外观 ……粘稠液体 颜⾊ ……⿊、⽩、灰、半透明⾄稻草⾊ ⽐重, g/cm3…… 1.05  粘度 (25℃), mPa.s……27000  固化过程 ⼀旦与空⽓中的湿⽓接触就开始固化 表⼲时间, 分钟 ……7  指触结⽪, 分钟 ……15  消粘时间, 分钟 ……30  深层固化, ⼩时/1mm……5  (温度 23℃相对湿度 50%条件下)  使⽤温度 ……… 5 到 40 ℃ 特别注释：使⽤温度与环境湿度对固化速度有直接影响。在 23℃ 50% RH 下可能 7  分钟表⼲，但是在 10℃和类似湿度下，表⼲时间可能延⻓到 15 分钟以上。 固化后 ⽐重, g/cm3……… 1.06  硬度（邵⽒ A）……… 25 



 适⽤温度范围：……… -45 到 200 ℃ 固化 3 天后的⼒学性能 （温度 23℃ 相对湿度 50%条件下） 拉伸强度, MPa ……… 1.6  断裂伸⻓率, % ……… >300  在铝材上的粘结剪切⽅向强度(MPa)… 1.6  粘结性能:本产品与⼤多数玻璃、陶瓷、钢、塑料表⾯和喷涂铝材可以有良好的粘结 电性能 击穿电压(kV/mm)……… 22  体积电阻(Ohm.cm)……… 9×1014 介质损耗⻆正切 (50Hz)……… 1.5×10-3 介电常数(50Hz)……… 2  



使⽤⽅法： 清洁表⾯：将被粘或被涂覆物表⾯清理⼲净，并除去锈迹、灰尘和油污等。 施 胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理⼲净的表⾯,使之分布均匀,将 被粘⾯合拢固定。 固 化：将被粘好或密封好的部件置于空⽓中让其⾃然固化。固化过程是⼀个从表⾯ 向内部的固化过程，在24⼩时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如 果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空⽓的部位,完全固化的时间将会延⻓,如果温 度较低,固化时间也将延⻓。在作进⼀步处理或将被粘结的部件包装之前，建议⽤户等 待⾜够⻓的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响
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